集成電路是什么

集成電路（integrated circuit）是是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件電路。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

 集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

我國(guó)大多數(shù)電子產(chǎn)品仍是處于整個(gè)電子設(shè)計(jì)洪流中的中下端，大多數(shù)國(guó)內(nèi)的集成電路企業(yè)都是為國(guó)外的集成電路廠打工。但是在國(guó)人的民族覺(jué)醒下，越來(lái)越多的線路板生產(chǎn)廠家開(kāi)始為自己設(shè)計(jì)集成電路產(chǎn)品，并進(jìn)行電路實(shí)施。所以在中國(guó)，集成電路發(fā)展行業(yè)絕對(duì)是繼續(xù)朝著小型化高性能高功能的方向繼續(xù)改進(jìn)發(fā)展，永遠(yuǎn)不會(huì)被淘汰。

集成電路的高新技術(shù)

1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)
自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設(shè)計(jì)環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動(dòng)版圖生成、版圖驗(yàn)證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具；器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專(zhuān)用技術(shù)。

2、集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)
音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；專(zhuān)用集成電路芯片開(kāi)發(fā)；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通用芯片CPU、DSP等的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、重點(diǎn)整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動(dòng)終端電路、數(shù)字電視電路、無(wú)線局域網(wǎng)電路等。

3、集成電路封裝技術(shù)
小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。

4、集成電路測(cè)試技術(shù)
集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片（Wafer）測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件；提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。

5、集成電路芯片制造技術(shù)
CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。

6、集成光電子器件技術(shù)
半導(dǎo)體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測(cè)器；10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件；非線性光電器件；平面波導(dǎo)器件（PLC）（包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開(kāi)關(guān)、可調(diào)光衰減器等）。