在波峰焊機(jī)中，焊料與PCBA板的焊接面存在一定夾角，會(huì)造成元器件的重心偏移，元器件的引腳不能插到PCB中孔徑的中心位置，即元器件的引腳靠近孔的一側(cè)。使得元器件引腳與孔內(nèi)壁另一側(cè)之間的間隙過(guò)大，形成開(kāi)孔效應(yīng)，易造成焊點(diǎn)的吃錫量少和空洞等不良現(xiàn)象。另外在波峰焊時(shí)，如果僅簡(jiǎn)單地增大焊盤(pán)的面積，則會(huì)造成銅箔與焊錫的接觸面積也增大。由于高溫的作用，易造成PCB銅箔面積的銅元素溶解到焊錫中，造成錫鍋中含銅量增加并影響焊接質(zhì)量，而較小的焊盤(pán)，銅箔表面太小，形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。因此，不同的元器件、不同的裝接方式應(yīng)設(shè)置不同形狀的焊盤(pán)。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司    聯(lián)系電話：18865375835

手工插件焊盤(pán)設(shè)計(jì)

當(dāng)元器件的引腳小于0.8mm時(shí)，如晶體管、二極管、阻電容、電感、聲表面波、晶振等小型器件可采用如下圖所示的圓形焊盤(pán)；當(dāng)元器件為電源插座、大功率電阻、大電解電容時(shí)，可采用中間圖所示的淚滴形焊盤(pán)，淚滴形焊盤(pán)的使用應(yīng)考慮波峰焊方向；當(dāng)元器件為開(kāi)關(guān)電源、電源濾波器等重型元器件時(shí)，可采用最右邊的異形焊盤(pán)。

手工插件焊盤(pán)

孔徑與元器件引腳的配合尺寸表

機(jī)插件焊盤(pán)的選用

當(dāng)元器件為軸向元器件，如光線、電阻、二極管時(shí)，元器件的引腳在切斷后相對(duì)折彎。為加強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性，可將圓形焊盤(pán)按引腳折彎方向適當(dāng)延伸。此時(shí)可采用偏心腰圓形焊盤(pán)，且焊盤(pán)的延伸部分應(yīng)與引腳折彎方向一致，如下圖所示。

機(jī)插件焊盤(pán)

進(jìn)一步可細(xì)化為：當(dāng)元器件為軸向元器件，如光線、電阻、二極管時(shí)，元器件的引腳早切斷后，相對(duì)折彎，可采用下圖最左邊所示的焊盤(pán)；當(dāng)元器件為涇向元器件如電容、電感時(shí)，可采用中間所示的焊盤(pán)；當(dāng)元器件為晶體管時(shí)，引腳在切斷后相背成T形折彎，可采用最右邊所示的焊盤(pán)。

軸向元器件                                  涇向元器件                                   三極管

此時(shí)焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳配合的關(guān)系見(jiàn)下表。

外徑、孔徑與元器件引腳的配合

異形元器件焊盤(pán)的選用

當(dāng)元器件為集成電路、條式插座、插頭等元器件時(shí)，可采用如下如所示的異形焊盤(pán)。此時(shí)焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見(jiàn)下表。

異形焊盤(pán)

焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系

扁平異形元器件焊盤(pán)的選用

扁平異形元器件焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)如下圖所示。

扁平異形元器件焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)

扁平異形元器件焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見(jiàn)下表。

扁平異形元器件焊盤(pán)尺寸mm