使用原則

由于焊劑的種類繁多，因此根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程（指清洗方法）來(lái)選用，通常選用原則如下：

1、對(duì)于焊接后不打算清洗的電子加工產(chǎn)品，應(yīng)首選面清洗焊劑。它具有殘留物低的特點(diǎn)，但在選型時(shí)，應(yīng)注意焊劑與PCBA板上預(yù)涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。

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2、對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，選用低固或中固含量的松香型焊劑也可以達(dá)到焊接后無(wú)需清洗的目的。但選型時(shí)應(yīng)注意焊劑受潮后SIR是否達(dá)到要求，通常應(yīng)不低于1011Ω，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應(yīng)性強(qiáng)，能適應(yīng)不同涂布方法。

3、若電子產(chǎn)品焊接后需要清洗，則應(yīng)根據(jù)清洗工藝來(lái)選用焊劑。如采用清水清洗，則可選用水溶性焊劑；如采用半水清洗，則可選用松香型助焊劑；如采用有機(jī)胺皂化劑，也可以選用松香型助焊劑對(duì)需清洗的PCB焊接，一般不采用免清洗助焊劑，免清洗助焊劑助焊性能不好、價(jià)格較貴，且有時(shí)采用非松香型配方還會(huì)給清洗帶來(lái)困難。

4、如選用無(wú)VOC免清洗焊劑，則應(yīng)注意與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng)，通常要求預(yù)熱溫度適當(dāng)增高，以及PCB基材是否適應(yīng)（有的基材吸水性大，易出現(xiàn)氣泡缺陷）。

5、不管選用那種類型的助焊劑，都應(yīng)注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機(jī)的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證焊劑功能的首要條件。

6、對(duì)于發(fā)泡工藝，應(yīng)該經(jīng)常測(cè)試焊劑的焊接功能和密度，對(duì)于酸值超標(biāo)和含水量增加過(guò)大的，應(yīng)更換新的助焊劑。

助焊劑發(fā)展方向

助焊劑是相伴焊接工藝而產(chǎn)生的，從波峰焊機(jī)發(fā)明之日算起，也已有50多年的歷史了。助焊劑在幫助焊接電子產(chǎn)品、給人們帶來(lái)方便的同時(shí)，也給人類生存環(huán)境帶來(lái)了危害。隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高，如何消除或降低這些危害已提到議事日程上來(lái)。20世紀(jì)70年代再流焊工藝的推廣，特別是如今通孔元器件再流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來(lái)了挑戰(zhàn)。此外，目前國(guó)內(nèi)外均在研究不使用助焊劑會(huì)逐步退出市場(chǎng)，免清洗助焊劑以及無(wú)VOC助焊劑將會(huì)得到更多的推廣作用。