在電子加工產(chǎn)品生產(chǎn)中，元器件的可焊性一直是非常重要的事情，人們常為元器件可焊性差帶來的各種質(zhì)量缺陷而感到煩惱。特別是在SMT加工生產(chǎn)中，元器件的價(jià)格一般都較高，尤其是QFP之類的器件，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于DIP插件，通常人們不愿意經(jīng)常用來做可焊性試驗(yàn)，因此更應(yīng)做好元器件的存儲(chǔ)工作。幸運(yùn)的是，片式元器件通?？偸敲芊庠诰帋е?，IC器件則是用真空包裝。通常在良好的存儲(chǔ)環(huán)境下（溫度小于30℃，相對(duì)濕度低于65%），完整的包裝可以保存1年（自制造日期起），對(duì)于已拆封的IC來說，應(yīng)及時(shí)用完，對(duì)于已拆封卻沒有用完的IC，則應(yīng)放在密封、干燥的專用柜中。

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總之，對(duì)元器件的可焊性應(yīng)有足夠的認(rèn)識(shí)，過高的溫度、過長(zhǎng)的時(shí)間、潮濕的環(huán)境均會(huì)造成元器件引腳的可焊性變差。