錫膏印刷在SMT貼片加工制程中極為關(guān)鍵，很多打樣階段的SMT貼裝過(guò)程會(huì)使用印刷臺(tái)手工印刷焊錫膏，此方法用于沒(méi)有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用，方法簡(jiǎn)單，成本極低，使用誶方便靈活。

一：外加工金屬模板
金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。 其加工要求與印刷機(jī)用的模板基本相同。
銅模板的材料以錫磷青銅為宜，亦可使用黃銅加工后鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。
銅模板的厚度根據(jù)產(chǎn)品需要，一般為0.10-0.30mm。
模板印刷時(shí)，模板的厚度就等于焊膏的厚度。 對(duì)于一般密度的SMT產(chǎn)品采用0.2mm的銅板，對(duì)于多引線窄間距的SMD產(chǎn)品應(yīng)采用0.15-0.10mm厚的銅板或激光模板。

二：印刷焊膏
1：準(zhǔn)備焊膏（見(jiàn)焊膏相關(guān)數(shù)據(jù)）、模板、PCB板
2：安裝及定位
先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無(wú)毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理好。
把檢查過(guò)的模板裝在印刷臺(tái)上，上緊螺栓，把需要焊接的電路板（電路板上一般都有過(guò)孔，應(yīng)選取二個(gè)或兩個(gè)以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過(guò)孔）取一塊放到印刷臺(tái)面上，下面即可開(kāi)始對(duì)準(zhǔn)定位。 移動(dòng)電路板，將電路板上的一些大的焊盤和模板的開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)，差不多對(duì)準(zhǔn)90％，用大頭針訂在選取的過(guò)孔上，用鉗子剪掉多余在釘子，敲平做訂位釘。 再用印刷臺(tái)微調(diào)螺銓調(diào)準(zhǔn)。 即可印刷。
3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，盡量放均勻，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。 在操作過(guò)程中可以隨時(shí)添加。
用刮板從焊膏的前面向后均勻地刮動(dòng)，刮刀角度為45-60度為宜，刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。
抬起模板，將印好的焊膏PCB取下來(lái)，再放上第二塊PCB。
檢查印刷結(jié)果，根據(jù)印刷結(jié)果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊PCB時(shí)，可適當(dāng)改變刮板角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止。
印刷時(shí)，要經(jīng)常檢查查印刷質(zhì)量。 發(fā)現(xiàn)焊膏圖形沾污（連條），或模板漏孔堵塞時(shí)，隨時(shí)用無(wú)水乙醇無(wú)纖維紙或紗布擦模板底面。 印刷窄間距產(chǎn)品時(shí)，每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。

三：注意事項(xiàng)
1：刮板角度一般為45-60度。 角度太大，易產(chǎn)生焊膏圖形不飽滿，角度太小，易產(chǎn)生焊膏圖形沾污。
2：由于是手工印刷，在刮板的長(zhǎng)度和寬度方向受力不容易均勻，因此剛開(kāi)始印刷時(shí)，一定要多觀察，細(xì)體會(huì)，要掌握好適當(dāng)?shù)墓伟鍓毫Α?壓力太大，容易使焊膏圖形沾污（連條），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來(lái)，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。
3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。
4：在正常生產(chǎn)過(guò)程中，印刷速度一般都比貼片速度快，而焊膏露在空氣中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空氣中放置2-6個(gè)小時(shí)，具體要根據(jù)所使用的焊膏的粘度，空氣濕度等情況來(lái)決定。 因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快而使焊膏失效。 另外，暫停印刷時(shí)要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。
5：如果雙面貼片的話，印刷第二面時(shí)需要加工專門的印刷工裝。 即在印刷工裝的臺(tái)面上加工墊條，把PCB架起來(lái)。 墊條必須加在PCB的第一面（已經(jīng)完成貼裝和焊接）沒(méi)有貼片元器件的相應(yīng)位置，墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條，墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工裝臺(tái)面上的高度提高了，在印刷工裝固定模板處墊片的高度和印刷工裝臺(tái)面上PCB定位銷的高度也要相應(yīng)提高。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司   聯(lián)系電話：18865375835
6：一般應(yīng)先印組件小、組件少的一面，待第一面貼片焊接完成后，再進(jìn)行組件多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。