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電子組裝廠中DDR空焊的出現(xiàn)原因有哪些?

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-04-23 08:43:46    瀏覽量:

1、產(chǎn)品燒機(jī)(B/I)的時候并沒有打開電源(power on) 作測試。 有可能只是把產(chǎn)品放在一定的溫度,放置一定的時間而已,根本就沒有開電做B/I,這樣子當(dāng)然測不出問題,這個最常發(fā)生在只生產(chǎn)電路板組裝(PCA)的工廠。


2、產(chǎn)品有插電并開啟電源作燒機(jī)(B/I),但并沒有設(shè)計程序來跑DDR內(nèi)存的測試。 有些DDR虛焊的焊點有可能不會影響到產(chǎn)品的開機(jī)動作,只有程序跑到某些內(nèi)存地址時才會有問題。

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3、假設(shè)產(chǎn)品燒機(jī)時有插電也有執(zhí)行DDR內(nèi)存的測試,可是有些錯誤現(xiàn)象只要重新啟動就會不見,如果沒有在燒機(jī)的過程中隨時做紀(jì)錄,很有可能沒有辦法抓到這類 DDR的問題。 所以,產(chǎn)品執(zhí)行燒機(jī)時最好要作自我檢測并記錄自己有沒有出現(xiàn)過錯誤或當(dāng)過機(jī),這樣才能確實知道燒機(jī)過程中有沒有真的燒出問題。


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