金層在電路板表面處理的角色只是作為空器的隔絕層，用來(lái)保護(hù)其下面的鎳層不至于氧化而已，金(Au)在焊錫中的非但無(wú)法形成強(qiáng)壯的焊接，反而會(huì)形成AuSn及AuSn2等脆弱的IMC而造成金脆的后果。其實(shí)ENIG板子的真正焊點(diǎn)應(yīng)該要完全生長(zhǎng)在鎳層，形成Ni3Sn4的良性IMC，如此才能確保焊接強(qiáng)度。

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ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)表面處理的板子在高溫焊接的瞬間，金層將會(huì)迅速溶解于液態(tài)錫之中，形成AuSn、AuSn2或AuSn4等共金(IMC)而快速脫離EN (Electroless Nickel)層，并迅速擴(kuò)散進(jìn)入焊錫之中。 所以ENIG的焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)是完全生長(zhǎng)在EN化鎳層的表面，一般的金層功用在保護(hù)鎳面不要跟要跟空氣直接接觸而生銹氧化而已。 金層如果太厚不但無(wú)濟(jì)于事，而且一旦超過(guò)焊點(diǎn)重量的3%時(shí)(Au的比重為19.3)，反而會(huì)引起金脆(Gold Embrittlement)的問(wèn)題，形成脆弱的IMC。

下面四張圖片為放大4500倍的SEM圖像，說(shuō)明在回焊爐熱量不足的情況下，黃金成份正要從鎳層分離融入焊錫之中的瞬間，當(dāng)零件遭受外力沖擊的時(shí)候就極有可能從這一整排AuSn、AuSn2或AuSn4的IMC處裂開(kāi)。