焊珠/滕錫的發(fā)生會(huì)讓產(chǎn)品無(wú)法保持最小絕緣要求，如果沒(méi)有覆蓋永久性涂裝或沾黏在金屬表面是允許的。后圖所示為判斷基準(zhǔn)的示意，可參考表列內(nèi)容判斷。

拒焊是發(fā)生在融熔焊錫表面上的狀態(tài)，產(chǎn)生退縮后所留下的不規(guī)則隆起焊錫，它們部分位置覆蓋薄的焊錫膜但基材金屬并未曝露。不潤(rùn)濕是局部沾黏融熔焊錫在表面上，但是基材金屬仍然保持曝露的狀態(tài)。