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1、增加電路板上焊墊的面積，這樣可以增加錫膏量并加強(qiáng)連接器附著于電路板上的的能力。
2、在電路板的四周添加緩沖泡棉，以減少兩片電路板間由于掉落時(shí)的錯(cuò)位偏移量。
3、在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠，用以減小兩片電路板錯(cuò)位，但這樣子似乎就不利于產(chǎn)品的修復(fù)了。
4、在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹脂膠，以加強(qiáng)聯(lián)接器附著于電路板的能力。
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