有很多朋友對(duì)焊接強(qiáng)度有所誤解，「以為焊錫量越多焊接強(qiáng)度就會(huì)越強(qiáng)」的觀念并不完全正確，請(qǐng)更正觀念為「焊接強(qiáng)度與焊接件的面積成正比」，在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下，要增強(qiáng)零件焊接強(qiáng)度的要點(diǎn)有二：

1、增加焊錫的接觸面積。 不是體積喔！ 所以加了一大團(tuán)的焊錫，跟剛好把錫填滿焊接引腳的強(qiáng)度幾乎是一樣的。 如果仔細(xì)看，應(yīng)該可以看到Micro-USB連接器供貨商大多在金屬殼的焊接腳上做文章，有的在焊接腳上面打孔，有的則是增加皺折，其目的就是要增加焊錫的接觸面積，以提升焊接強(qiáng)度。

2、利用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將受力傳導(dǎo)給其他的機(jī)構(gòu)來承受。 最常見到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設(shè)計(jì)，這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來承受。

如何才可以加強(qiáng)Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧！

要求供貨商特制把金屬框的焊腳加長。這個(gè)要看貴公司的產(chǎn)品量有沒有大到供貨商愿意幫您特制焊腳加長型的Micro-USB連接器。 還要看貴公司的PCB厚度而定。

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在Micro-USB連接器外邊用其他機(jī)構(gòu)來防止被推開的可能性。 通常的作法是在原來Micro-USB連接器外邊再加鐵框，然后卡在電路板的機(jī)構(gòu)上，或是用產(chǎn)品上其他比較強(qiáng)壯的機(jī)構(gòu)來頂住Micro-USB連接器。