☆ PCB抄板/改板、PCB反推原理圖，BOM的分析與制作；
☆ 各類單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密與程序解析
☆ 芯片失效分析、碼點(diǎn)提取與復(fù)制、芯片反向設(shè)計(jì)等芯片反向工程；
☆ 高速PCB設(shè)計(jì)、EMC（電磁兼容）設(shè)計(jì)、SI仿真分析與封裝庫(kù)制作；
☆ 功能樣機(jī)制作、調(diào)測(cè)與功能修改，疑難器件/模塊替換，元器件仿真；
☆ SMT/PCBA貼片加工、焊接調(diào)試、PCB/FPC制板；
☆ 批量元器件配套采購(gòu)；
☆ 電路板量產(chǎn)，各種成品、半成品的OEM/ODM代工；
☆ 電路板維修、大型設(shè)備維修；
☆ 嵌入式、單片機(jī)開(kāi)發(fā)等軟硬件開(kāi)發(fā)；
☆ 3G方案開(kāi)發(fā)及各類大型項(xiàng)目開(kāi)發(fā)與解決方案