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貼片機經(jīng)過吸取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印制電路板的情況下,依照組裝工藝要求將?SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上,基本流程如下所述。1.待貼裝的PCB進入傳送軌跡,在軌跡入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB,
貼片機的吸嘴不僅是貼片機吸取元件進行貼、放動作的關(guān)鍵零件,而且也是光學(xué)視覺系統(tǒng)的照相機拍照時的背景,它主要運用真空吸附原理進行元件的吸取工作,而運用吹氣把吸附在吸嘴的元件放到電路板的坐標位置上。吸嘴真空吸取元件吸嘴吹氣吹出元件針對不同的元件...
我們無論在使用任何機器設(shè)備時都要其進行保養(yǎng)，這樣不但會保持設(shè)備的工作穩(wěn)定性和精度，還會延長設(shè)備的壽命，那貼片機當然也不例外了。下面介紹一下貼片機的保養(yǎng)知識：1.日保養(yǎng)?每天對設(shè)備表面進行清潔；?每天開機必須讓設(shè)備自動預(yù)熱至少20分
SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電...
現(xiàn)在越來越多的高密度、高性能、多引腳的大規(guī)模集成電路采用球柵陣列封裝，簡稱BGA。而此類集成電路大多是高速處理且高功耗的處理器、解碼器等/發(fā)熱量都較大。由于BGA芯片的引腳在芯片的正下方，BGA封裝的芯片引腳是用錫球珠和線路板焊盤相連接，所...
·?錫珠(Solder?Balls)：原因：·?1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟?PCB?！?2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多?！?3、加熱不精確，太慢并不均勻。
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