山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司在電路板 表面貼裝 貼片加工中，電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，會(huì)立即危害SMT 貼片加工的品質(zhì)。下面祐良電子詳細(xì)介紹電路板廠的 表面貼裝 貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的緣故。
電路板廠 表面貼裝 貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的關(guān)鍵緣故：
1、 點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤(rùn)，出現(xiàn)缺口；
2、 助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫；
3、 助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好，不可以超過(guò)非常好的上錫的規(guī)定；
4、印刷電路板 電路板焊盤或 貼片 電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況，危害上錫實(shí)際效果；
5、 助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進(jìn)行除去 印刷電路板 電路板焊盤或 貼片 電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)；
6、 假如出現(xiàn)一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，緣故將會(huì)是紅膠在應(yīng)用前無(wú)法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合；
7、 在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無(wú)效。
