DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準(zhǔn)備工作比較多，其加工流程如下：

　　首先對元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動電容剪腳機(jī)、跳線折彎機(jī)、二三極管自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。需要注意以下要點：

　　1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

　　2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

　　3、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;

　　4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

　　5、PCBA加工在進(jìn)行插件時，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，dip插件時要仔細(xì)不能出差錯;

　　6、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯、漏插;

　　7、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

　　8、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修;

　　10、然后后焊，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機(jī)焊接，只能通過手工完成。

       焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，否則要進(jìn)行維修測試處理。

    以上就是山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司DIP插件后焊流程的注意事項介紹。