DIP插件加工需要注意以下要點(diǎn)：

    1、整理后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差?。?/span>

2、插件時(shí)，元器件引腳伸出PCB焊盤的距離不要太大；

3、零件需要利用治具成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起；

4、貼高溫膠紙,對(duì)需要保護(hù)的地方貼高溫膠紙,對(duì)鍍鋦通孔及后焊的電子元器進(jìn)行封堵；

5、PCBA加工在進(jìn)行DIP插件工藝時(shí)，工作人員佩戴防靜電手環(huán)、防靜電手套、穿防靜電鞋，頭戴防靜電帽，防止發(fā)生靜定，根據(jù)元器件BOM清單及器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,DIP插件時(shí)按順序有序進(jìn)行,要認(rèn)真仔細(xì)不能出差錯(cuò)

    6、對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行仔細(xì)檢查是否插錯(cuò)、漏插；

7、對(duì)于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接處理,牢固元器件；

    8、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

9、檢查出未焊接完整的PCB要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修；

10、然后是后焊工序,因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機(jī)焊接,只能通過手工來完成。